供货紧张 BOM 备选｜LP2601 SOT23‑6 非隔离 Buck‑Boost 物料替代评估解析

小家电主控板、消防应急灯、IoT 模块内部辅助电源大量使用 AC 直接输入非隔离 Buck‑Boost 电源。市场上同架构非隔离电源主控经常出现供货延迟，影响整机产线排产，寻找架构相近国产物料作为 BOM 备份成为硬件工程师刚需。 LP2601 是芯茂微 LANDP 推出 SOT23‑6 封装非隔离 Buck‑Boost 控制器，内置 800V 高压功率三极管，内置高压启动电路，无需外部启动电阻；内置峰值电流控制，无需 CS 电流采样电阻；支持 Buck、Buck‑Boost 两种拓扑，PFM 调制改善音频噪声，抖频优化 EMI，全套 VCC 钳位、欠压、输出短路、电感过流、过温自恢复保护，适合 AC85‑265VAC 小功率板载供电。本文站在缺货背景 BOM 物料替代评估视角，拆解器件规格、两套拓扑硬件要点，物料替换必须完整验证测试项，为小家电、应急灯项目 BOM 备份选型提供参考。

一、管脚定义与核心电气参数

封装 SOT23‑6

关键电气规格

• AC 输入：85‑265VAC；典型输出 5V/100mA
• 内置 BJT 耐压＞800V；内置启动电路，无外部启动电阻
• 内置峰值电流控制，无需 CS 采样电阻
• VCC 启动电压、UVLO 欠压、VCC 钳位保护
• PFM 调制，内置频率抖频，优化 EMI 与音频噪声
• 保护：VCC 钳位 / 欠压、输出短路打嗝、电感过流、OTP 过温保护
• 待机功耗＜75mW；工作温度‑40℃~150℃

二、功率覆盖与【物料替代 】

LP2601 适配小家电、应急灯小功率非隔离 Buck/Buck‑Boost 板载电源。

️同为 SOT23‑6 封装，不等于 PIN‑TO‑PIN 直接上机直替，必须完整做整机验证

1. 核对 VCC 启动阈值、反馈基准、峰值电流参数；外围分压、功率电感、续流二极管需要重新选型核算。
2. 必测完整项目：全 AC 输入范围输出精度；EMI 传导辐射；音频啸叫；高低温循环；整机老化；短路、过温全部保护工况。
3. 本方案为非隔离拓扑，输出与高压共地，仅用于设备内部板载电源，严禁对外引出输出接口。
4. SOT23‑6 封装热阻较高，密闭外壳整机必须做功率降额评估。

供货配套：LP2601 原装常备现货，支持锁料锁产能，供货紧张小家电、应急灯项目建议纳入 BOM 备选物料池。

三、典型应用电路简述

AC 市电整流后进入母线；D 引脚接内置 BJT 集电极；FB 外接分压电阻采样输出电压；VCC 由输出回路自供电；可配置为 Buck 或者 Buck‑Boost 拓扑；功率电感、续流二极管、输出电容组成功率变换回路；芯片 PFM 调制实现恒压输出，故障触发保护。

四、PCB 布局硬性规范

1. VCC 旁路电容紧靠 VCC‑GND 焊盘，保障上电启动、轻载供电稳定；
2. FB 分压网络靠近 FB 管脚，远离 D 高压功率走线，避免噪声耦合输出漂移；
3. D 功率引脚铺铜散热；非隔离高压走线满足安规间隙；
4. Buck/Buck‑Boost 功率环路尽量缩小，降低 EMI；
5. 功率地与信号地单点汇合。

五、备选替换评估阶段高频故障整改

1. 输出电压不准：核对 FB 分压电阻，区分 Buck / Buck‑Boost 拓扑参数差异；
2. 轻载音频啸叫：调试 PFM 工作条件，优化功率电感选型；
3. EMI 余量不足：利用芯片内置抖频，缩小功率环路；
4. 温升偏高：加大 D 引脚铺铜，整机做功率降额；
5. 保护频繁误触发：核查 VCC 自供电回路，检查外围焊接。

六、典型应用场景

• 小家电主控板板载非隔离辅助电源（养生壶、破壁机、风扇）；
• 消防应急灯、停电照明内置 Buck‑Boost 电源；
• 智能家居、IoT 模块内部小功率供电；
• 原有 SOT23‑6 非隔离 Buck‑Boost 主控供货紧张项目，BOM 备选物料评估。

非隔离拓扑输出和高压共地，结构安规是设计第一优先级；即使封装相近，内部基准、电流阈值存在差异，严禁未经验证直接批量投产。粤华信作为芯茂微电子一级代理商，可提供原厂规格书、量产验证参考设计，FAE 协同协助工程师做物料替代整机评估。